3D and Circuit Integration of Mems

3D and Circuit Integration of Mems
机械史

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作者

Masayoshi Esashi

出版社

Wiley-VCH

出版时间

2021年04月21日

装帧

精装

ＩＳＢＮ

9783527346479

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页码

544

开本

16.83 x 24.45 cm.

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英文

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图书简介

This book introduces technologies for microsystem packaging and heterogeneous integration comprehensively and systematically. It focuses on the silicon MEMS which have been used in large volume and the technologies concerning system integration. The topics include bulk micromachining, surface micromachining, CMOS-MEMS, wafer Interconnection, Wafer bonding and Sealing.

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