Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices

Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices
凝聚态物理学

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作者

出版社

Wiley-VCH

出版时间

1800年01月01日

装帧

精装

ＩＳＢＮ

9783527352425

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368

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