Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies

Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies（Wiley - IEEE）

嵌入式与扇出晶圆级封装技术进展
电子技术

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发货周期：预计3-5周发货

作者

Beth Keser

出版社

Wiley-IEEE Press

出版时间

2019年01月25日

装帧

精装

ＩＳＢＮ

9781119314134

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576

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