Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices

电子设备纳米加工的铜电沉积

材料表面与界面

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出  版 社
出版时间
2013年12月15日
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精装
ISBN
9781461491750
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页      码
282
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英语
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图书简介
This book discusses the scientific mechanism of copper electrodeposition and it’s wide range of applications. The book will cover everything from the basic fundamentals to practical applications. In addition, the book will also cover important topics such as: • ULSI wiring material based upon copper nanowiring • Printed circuit boards • Stacked semiconductors • Through Silicon Via • Smooth copper foil for Lithium-Ion battery electrodes. This book is ideal for nanotechnologists, industry professionals, and practitioners.
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