3D Ic and Rf Sips:Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

3D Ic and Rf Sips:Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility（Wiley - IEEE）

3维集成电路与射频吸吮：针对5G移动性的高级堆叠与平面解决方案
工业工程学

售价：

发货周期：预计3-5周发货

作者

Lih-Tyng Hwang

出版社

Wiley-IEEE Press

出版时间

2018年04月18日

装帧

精装

ＩＳＢＮ

9781119289647

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464

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Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility. An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments

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