3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehensive coverage on the design and modeling aspects of 3D integration, in particularly, focus on its electrical behavior. Looking from the perspective the Silicon Via (TSV) and Glass Via (TGV) technology, the book introduces 3DICs and Interposers as a technology, and presents its application in numerical modeling, signal integrity, power integrity and thermal integrity. The authors underscored the potential of this technology in design exchange formats and power distribution. Key Features: • This is the first comprehensive book on the topic • Provides a comprehensive analysis of both silicon and glass interposers and their comparison • In our humble opinion, Prof. Madhavan Swaminathan is very well known in the area of 3D Integration

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