Since publication of the first edition in 1988 many significant advances have occurred in IC chips that have driven the hybrid packaging processes toward even higher densities and greater performance. The almost exponential increase in density, complexity, and performance of integrated circuits over the past ten years (for example, ASIC (Application Specific Integrated Circuit), VHSIC (Very High Speed IC), VLSIC (Very Large Scale IC), and ULSIC (Ultra Large Scale IC) have driven developments in the interconnect substrates culminat

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